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加固计算机的***设计

一、热设计

根据热设计主要参数以及整体结构和可靠性总和考虑，冷却方法采用自然对流及传导散热。选用低功率元件；使用铝制散热结构，可获得较高的热传导率；在功率较 高的元件与铝制散热片之间填充导热橡胶和导热膏，以提高它们两者之间的热传导率；板子上所有元器件的热量通过导冷板、楔型导轨传递到机箱内壁上，箱体上的 热量通过机柜上风扇排放到空气中。

二、 防护设计

系统的各模块和机箱均需经三防处理，使其有效的防止水汽、霉菌、盐雾等的侵蚀，从而达到设备的使用要求。采用底板侵漆方式（S01-A），外壳涂底漆 (H06-2)再图亚光漆。

三、 电磁兼容性设计

电磁兼容设计的目标是提高计算机的抗干扰能力并减少本身的电磁辐射。电磁兼容设计的主要手段是切断干扰性电磁波的传输通道。干扰性电磁波进出计算机板子的 传输方式有三类：辐射、传导和耦合。

加固计算机的技术要求

对于技术标准来说，某种机器是不是加固机，是属于哪一类加固机，都要反映在标准中，要在标准中的“技术要求”条款中用一些必要的数据表示出来。在现有***中，针对每种加固类别，都给出了相应环境要求的各种必要参数。

另一方面，现有的标准都是产品的通用标准，而不是专门针对环境要求制定的标准。为了一项标准的完整性，因此，在标准的技术要求中，不仅有与环境相关的技术内容，而且有与环境关系不大的内容，例如机器的功能、软硬件要求、安全等。为便于对加固性能集中叙述，故在本文中将机器的性能分为两类，一类是与加固类型关系不大的技术要求归为“通用要求”，另一类是与加固类型密切相关的技术要求。以下简单介绍这两种要求，这些要求以GJB 322A为例。更进一步的情况如下：

1．产品的通用要求

主要的要求如下：

① 外观结构：各类的要求一致。

② 硬件、软件、结构设计：各类的要求一致。

③ 机器性能：由于产品更新换代非常快，而且各用户对产品的性能要求不一样，因此只给出了参考值。

④ 安全性：各类的要求一致。

⑤ 电磁兼容：各类的要求一致。

⑥ 可靠性：可靠性虽然与环境条件有关，但主要是根据产品要求提出来的。在标准中给出了MTBF的系列值，这个系列中的任何一个值都不是针对某个具体环境。

⑦ 维修性：各类的要求一致。

加固计算机的组成及***技术

加固电源模块

插卡式电源；全密封处理，具备良好的电磁兼容性能；传导散热；硬铝材料，重量轻，强度高；表面阳极氧化；配有固定锁装置；配有拉手便于安装；加工技术工艺 成熟，采用数控机床加工而成，加工精度能够达到+/-0.01mm。

四、CPCI/VME背板

背板应采用多层板设计。在多层板设计中，分为电源和地层，其余为信号线层。在多层板设计中可以有效的降低电路中的纹波、减少信号间的相互干扰。模拟电路和 数字电路间的隔离、增加滤波电容等方法使系统的抗干扰能力得到提高。采用PowerPCB布线设计，印制板外层大面积覆铜方式，车载工业电脑价格，对防止地线漂移，减少串 扰、降低噪声、提高信号质量，起到了重要作用;

五、面板连接器

系统使用航空插头座与外部连接。航空插头座的使用不仅使与外部接触牢固可靠，而且也能减少信号的辐射，起到了提高系统抗干扰能力的作用。

六、安装托架和其他安装紧固件

机箱由快速锁紧装置通过销孔组合进行定位，安全、可靠、便捷。采用楔型锁紧条锁紧。